8月14日晚，信维通信(300136.SZ)发布2025年半年度报告。公告显示，公司上半年实现营业收入37.03亿元；实现归母净利润1.62亿元。2025年第二季度，公司单季度实现营业收入19.60亿元，较上年同比增长3.82%；单季度实现归母净利润8434.02万元，较上年同期增长65.12%，实现扣非归母净利润6344.25万元，较上年同期增长84.28%。
信维通信对研发的重视一以贯之。数据显示，公司近三年的研发资源投入平均不低于营业收入8%。2025年，公司在研发上的投入力度依旧不减，仅上半年研发投入就达约3.23亿元，占同期营业收入的8.73%，较高的投入比例为技术研发提供了充足的资金保障。
持续加码研发创新，深化产品专利布局
继2024年成功建立覆盖全球11个研发中心的网络后，2025年上半年，信维通信全面强化其国内外的研发体系布局。公司不仅加快了深圳新总部基地的建设步伐，进一步巩固深圳在技术研发与智能制造领域的核心优势；还依托在美国圣地亚哥、日本新横滨/筑波/大阪、韩国水原/平泽、瑞士贝特拉赫、瑞典斯德哥尔摩等地的多个技术研究中心，持续引入全球高端技术人才，不断提升自主创新能力，打造跨学科、跨领域的技术及知识体系，形成综合性技术优势。
2025年上半年，公司凭借优越的科研创新能力，在专利布局方面持续深化。公告显示，截至2025年6月30日，公司共申请专利4782件。值得注意的是，公司成功研发的多款高端MLCC产品均已通过大客户测试，正逐步量产，并在材料、配方、先进工艺和关键设备等方面获得专利60余项。报告期内，公司全资子公司信维通信(江苏)有限公司的高传输性能射频连接器专利荣获第七届常州市专利奖优秀奖。
据公告，信维通信持续发力基础材料研发，在磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能复合材料、散热材料等核心材料领域均有研发投入。基础材料的研发成果将为公司产品性能的提升奠定坚实基础，有助于其在市场竞争中凭借产品的高性能、高质量脱颖而出。例如，在散热材料方面的研发突破，有望使公司产品在应对高功率、高性能需求时，保持稳定的工作状态，提升产品的可靠性和使用寿命。
AI领域多元化布局，捕捉新业务增长点
随着AI技术的快速发展，信维通信积极在AI领域进行多元化布局，捕捉新的业务增长点，助力公司在科技行业的激烈竞争中实现持续发展。在智能硬件方面，公司充分利用自身在射频连接、无线充电、高速互联、精密结构、无源器件、声学模组等方面的技术优势，为AI相关的智能硬件产品提供解决方案。不仅丰富了下游产品线，也使公司能够参与到AI产业的上游核心环节，带来新的营收增长点。
在智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能眼镜、手表、耳机等终端产品中，信维通信的产品能够满足这些设备在AI功能实现过程中对通信、连接、供电等方面的需求。以智能耳机为例，公司的无线充电模组和射频连接技术，能够确保耳机在实现智能语音交互等AI功能时，保持稳定的连接和高效的充电性能。
随着AI服务器等新兴领域的发展，高容、宽温等高端MLCC产品有明显的需求增长，信维通信将逐步形成AI服务器高端MLCC产品系列化布局。根据公司此前在投资者互动平台的回复，现阶段，高端被动元件主要被日本、韩国等地厂商垄断，高端MLCC等属于“卡脖子”产品，公司在前期已做了包括材料、配方、生产工艺等多方面的研究。目前公司益阳MLCC项目已建成并陆续投产。
公告显示，公司在UWB业务方面拥有丰富的技术储备及专利布局，可为客户提供天线+模组+开发板综合解决方案。UWB产品已成功应用于AI终端，包括智能汽车钥匙、智能门锁、智能医疗设备、智能交通设备、教育机器人、智能安防、智能音响等物联网及智能家居产品，并将持续拓展智能汽车、物联网、人形机器人等应用场景。
公司表示，下半年将继续加大在基础材料、基础技术、高精密零部件等领域的研发投入，密切关注科技发展趋势，积极孵化新技术及产品，在数据中心、人工智能、低空飞行、人形机器人等前沿应用领域探索更多成长机会。从长期来看，信维通信的多元化战略红利将持续释放，为公司打开更广阔的成长空间。
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